8月12日，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）披露，决定在未來兩年內逐步退出6英寸晶圓製造業務，並持續綜合8英寸晶圓產能。 同一天，台積電董事會也核准了超過206億美元的資本預算，用於建設先進及成熟制程產能、廠房興建及廠務設施工程等，顯示其持續投資高階科技，並對成熟制程進行策略調整的决心。

台積電的這一決策對整個半導體產業產生了多方面的影響，尤其是在成熟制程代工市場和新興的第三代電晶體領域。

晶圓尺寸與應用演進：

一場科技與市場的博

電晶體晶圓的尺寸演進，本質上是提高生產效率和降低成本的必然趨勢。 晶圓尺寸越大，在單次生產中能切割出的晶片數量就越多，從而顯著降低組織晶片的製造成本。 這一規律也導致了不同晶圓代工廠商在不同尺寸晶圓上的戰畧分化與專業化。

曾是上世紀90年代主流的6英寸晶圓（150mm），現時主要用於生產對成本敏感、科技要求不高的類比電路、基礎功率器件（如MOSFET）、感測器和低端微控制器（MCU）。 這些產品廣泛應用於家電、工業控制和一些低功耗的消費電子設備。 儘管市場需求穩定，但其增長潜力有限。 如今，全球範圍內仍有少數代工廠繼續支持6英寸產線，如漢磊和聯電的部分成熟產線，但整體產能已大幅萎縮。

進入21世紀，8英寸晶圓（200mm）憑藉更高的性價比逐漸成為主流，並在電源管理IC（PMIC）、CMOS圖像感測器、指紋識別晶片、汽車電子等領域佔據了主導地位。 隨著電動汽車和物聯網的快速發展，8英寸晶圓產能一度供不應求，但其制程科技已接近物理極限，未來增長空間受限。 現時，全球主要的8英寸晶圓代工廠商包括中芯國際、聯電、格芯和世界先進等。 其中，世界先進更是憑藉其在PMIC領域的深厚積累，成為該尺寸晶圓代工市場的領軍者之一。